出处:信息科学卷 • 微电子 • 半导体加工技术
字词 | 前烘 |
释义 | 前烘 前烘 亦称“软烘”。半导体光刻工艺中曝光操作之前的步骤。在一定的温度下,使涂胶完成后残留在光刻胶膜内的溶剂缓慢地、充分地逸出,使光刻胶膜干燥。其目的是增加光刻胶与衬底间的黏附性、增强胶膜的光吸收以及抗腐蚀能力,以及缓和涂胶过程中胶膜内产生的应力等。 出处:信息科学卷 • 微电子 • 半导体加工技术 |
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