出处：信息科学卷 • 微电子 • 半导体加工技术
| 字词 | 后烘 |
| 释义 | 后烘 后烘 半导体光刻工艺中曝光操作之后的步骤。对曝光后的光刻胶进行短时间的烘烤。其目的在于减少驻波效应，以及激发化学增强光刻胶产生的酸与光刻胶上的保护基团发生反应，并移除基团，使之能溶解于显影液。光刻胶进行后烘处理后，可增强其耐刻蚀能力。 出处：信息科学卷 • 微电子 • 半导体加工技术 |
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